eBook.de : Ihr Online Shop für eBooks, Reader, Downloads und Bücher
Connect 01/2015 eBook-Shops: Testsieger im epub Angebot, Testurteil: gut Die Welt: Kundenorientierte Internetseiten Prädikat GOLD
+49 (0)40 4223 6096
Klick ins Buch Materials for Information Technology als Buch (gebunden)
PORTO-
FREI

Materials for Information Technology

Devices, Interconnects and Packaging.
Sofort lieferbar
Buch (gebunden)
Buch (gebunden) € 143,49* inkl. MwSt.
Portofrei*
Dieser Artikel ist auch verfügbar als:

Produktdetails

Titel: Materials for Information Technology

ISBN: 1852339411
EAN: 9781852339418
Devices, Interconnects and Packaging.
Auflage 2005.
338 illustrations.
Sprache: Englisch.
Herausgegeben von Ehrenfried Zschech, Caroline Whelan, Thomas Mikolajick
Springer-Verlag GmbH

1. Mai 2005 - gebunden - XIX

This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.
Recent Advances in Thin-film Deposition.- Molecular-beam Deposition of High-k Gate Dielectrics for Advanced CMOS.- LEPECVD - A Production Technique for SiGe MOSFETs and MODFETs.- Thin-film Engineering by Atomic-layer Deposition for Ultra-scaled and Novel Devices.- Atomic-layer Deposited Barrier and Seed Layers for Interconnects.- Copper CVD for Conformal Ultrathin-film Deposition.- Pushing PVD to the Limits - Recent Advances.- Surface Engineering Using Self-assembled Monolayers: Model Substrates for Atomic-layer Deposition.- Selective Airgaps: Towards a Scalable Low-k Solution.- Silicides - Recent Advances and Prospects.- TEM Characterization of Strained Silicon.- Material Aspects of Non-Volatile Memories.- An Introduction to Nonvolatile Memory Technology.- Floating-dot Memory Transistors on SOI Substrate.- Ion-beam Synthesis of Nanocrystals for Multidot Memory Structures.- Scaling of Ferroelectric-based Memory Concepts.- Device Concepts with Magnetic Tunnel Junctions.- Phase-change Memories.- Amorphous-to-fcc Transition in GeSbTe Alloys.- Organic Nonvolatile Memories.- Materials for Interconnects.- Interconnect Technology - Today, Recent Advances and a Look into the Future.- Dielectric and Scaling Effects on Electromigration for Cu Interconnects.- Texture and Stress Study of Sub-Micron Copper Interconnect Lines Using X-ray Microdiffraction.- Stress Modeling for Copper Interconnect Structures.- Conductivity Enhancement in Metallization Structures of Regular Grains.- Advanced Barriers for Copper Interconnects.- Synthesis and Characterization of Compounds Obtained by Crosslinking of Polymethylhydrosiloxane by Aromatic Rings.- Revealing the Porous Structure of Low-k Materials Through Solvent Diffusion.- Carbon Nanotube Via Technologies for Future LSI Interconnects.- Nickel Nanowires Obtained by Template Synthesis.- Materials for Assembly/Packaging.- The Importance of Polymers in Wafer-Level Packaging.- Electrically Conductive Adhesives as Solder Alternative: A Feasible Challenge.- The Role of Au/Sn Solder in Packaging.- Packaging Materials: Organic-Inorganic Hybrids for Millimetre-Wave Optoelectronics.- Wafer-Level Three-Dimensional Hyper-Integration Technology Using Dielectric Adhesive Wafer Bonding.- Advanced Materials Characterization.- Challenges to Advanced Materials Characterization for ULSI Applications.- Advanced Material Characterization by TOFSIMS in Microelectronic.- Electronic Properties of the Interface Formed by Pr2O3 Growth on Si(001), Si(111) and SiC(0001) Surfaces.- Materials Characterization by Ellipsometry.- Thermal Desorption Spectrometry as a Method of Analysis for Advanced Interconnect Materials.- Electron Backscatter Diffraction: Application to Cu Interconnects in Top-View and Cross Section.- X-ray Reflectivity Characterisation of Thin-Film and Multilayer Structures.
Dr Ehrenfried Zschech is manager of the Materials Analysis Department at AMD Saxony LLC & Co. KG in Dresden, Germany. Advanced Microdevices (AMD) is a global manufacturer of microprocessors and other integrated circuit-based products. AMD's manufacturing facility in Dresden is the company's most advanced and the site also hosts the company's European R&D centre.



Dr Zschech was the coordinator of the IT topic of EUROMAT 2003 in Lausanne. This book, although not a proceedings, has resulted from his work for the conference. It collects contributions on materials for information technology applications from the author's of conference papers as well as chapters from other authors in order to create a state-of-the art edited volume on the subject from the world's leading experts in academia and industry.



Dr Caroline Whelan is a researcher at the Interuniversity MicroElectronics Center (IMEC) Leuven, Belgium, a leading research institution in microelectronics funded by industry, government, ESA and the EU.



Dr Thomas Mikolajick is a researcher at Infineon Technologies AG, a German-based IC products manufacturers. Infineon's R&D activities cover innovations in nano technologies, photonics, high frequency circuits, mixed signal circuits, electronic biosensors, systems technology, emerging applications.
Kundenbewertungen zu „Materials for Information Technology“
Noch keine Bewertungen vorhanden
Zur Rangliste der Rezensenten
Veröffentlichen Sie Ihre Kundenbewertung:
Kundenbewertung schreiben
Unsere Leistungen auf einen Klick
Unser Service für Sie
Zahlungsmethoden
Bequem, einfach und sicher mit eBook.de. mehr Infos akzeptierte Zahlungsarten: Überweisung, offene Rechnung,
Visa, Master Card, American Express, Paypal mehr Infos
Geprüfte Qualität
  • Schnelle Downloads
  • Datenschutz
  • Sichere Zahlung
  • SSL-Verschlüsselung
Servicehotline
+49 (0)40 4223 6096
Mo. - Fr. 8.00 - 20.00 Uhr
Sa. 10.00 - 18.00 Uhr
Chat
Ihre E-Mail-Adresse eintragen und kostenlos informiert werden:
1 Ihr Gutschein NEUESJAHR gilt bis einschließlich 30.09.2020. Sie können den Gutschein ausschließlich online einlösen unter www.eBook.de. Der Gutschein ist nur gültig für Kalender, die nicht der gesetzlichen Preisbindung unterliegen. Der Gutschein ist nicht gültig für Spielwaren-Adventskalender Der Gutschein ist nicht mit anderen Gutscheinen und Geschenkkarten kombinierbar. Eine Barauszahlung ist nicht möglich. Ein Weiterverkauf und der Handel des Gutscheincodes sind nicht gestattet.

2 Diese Artikel unterliegen nicht der Preisbindung, die Preisbindung dieser Artikel wurde aufgehoben oder der Preis wurde vom Verlag gesenkt. Die jeweils zutreffende Alternative wird Ihnen auf der Artikelseite dargestellt. Angaben zu Preissenkungen beziehen sich auf den vorherigen Preis.

3 Ihr Gutschein AUDIO20 gilt bis einschließlich 27.09.2020 und nur für die Kategorie Hörbuch Downloads und Hörbuch CDs. Der Gutschein kann mehrmals eingelöst werden. Sie können den Gutschein ausschließlich online einlösen unter www.eBook.de. Der Gutschein ist nicht mit anderen Gutscheinen und Geschenkkarten kombinierbar. Eine Barauszahlung ist nicht möglich. Ein Weiterverkauf und der Handel des Gutscheincodes sind nicht gestattet.

4 Der gebundene Preis dieses Artikels wird nach Ablauf des auf der Artikelseite dargestellten Datums vom Verlag angehoben.

5 Der Preisvergleich bezieht sich auf die unverbindliche Preisempfehlung (UVP) des Herstellers.

6 Der gebundene Preis dieses Artikels wurde vom Verlag gesenkt. Angaben zu Preissenkungen beziehen sich auf den vorherigen Preis.

7 Die Preisbindung dieses Artikels wurde aufgehoben. Angaben zu Preissenkungen beziehen sich auf den vorherigen Preis.

* Alle Preise verstehen sich inkl. der gesetzlichen MwSt. Informationen über den Versand und anfallende Versandkosten finden Sie hier.

eBook.de - Meine Bücher immer dabei
eBook.de ist eine Marke der Hugendubel Digital GmbH & Co. KG
Folgen Sie uns unter: