Technologie hochintegrierter Schaltungen

Dieses Buch beschreibt kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zur Prozeßintegration für den 256-Mbit-Speicher. Es wendet sich damit an fortgeschrittene Studenten sowie Ingenieure und Naturwissenschaftler in Forschung, Entwicklung und Fertigung. Die gewaltigen Entwicklungen in der Prozeßtechnologie der letzten Jahre finden sich in dieser Neuauflage wieder: Planarisierungstechniken, neue Materialien wie Refraktärmetalle, modernste Prozeßarchitekturen für CMOS-, Bipolar-, BICMOS- und Smart-Power-Technologien. Hinzu kommen wesentlich verbesserte Einzelprozesse in Schichttechnik, Lithographie, Ätztechnik und Dotiertechnik mit selbstjustierenden Verfahren. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.

1 Einleitung. - 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen. - Literatur zu Kapitel 2. - 3 Schichttechnik. - 3. 1 Verfahren der Schichterzeugung. - 3. 2 Die monokristalline Siliziumscheibe. - 3. 3 Epitaxieschichten. - 3. 4 Thermische SiO2-Schichten. - 3. 5 Abgeschiedene SiO2-Schichten. - 3. 6 Phosphorglasschichten. - 3. 7 Siliziumnitridschichten. - 3. 8 Polysiliziumschichten. - 3. 9 Silizidschichten. - 3. 10 Refraktär-Metallschichten. - 3. 11 Aluminiumschichten. - 3. 12 Organische Schichten. - 3. 13 Literatur zu Kapitel 3. - 4 Lithographie. - 4. 1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte. - 4. 2 Photolithographie. - 4. 3 Röntgenlithographie. - 4. 4 Elektronenlithographie. - 4. 5 Ionenlithographie. - 4. 6 Strukturerzeugung ohne Lithographie. - 4. 7 Literatur zu Kapitel 4. - 5 Ätztechnik. - 5. 1 Naßätzen. - 5. 2 Trockenätzen. - 5. 3 Trockenätzprozesse. - 5. 4 Literatur zu Kapitel 5. - 6 Dotiertechnik. - 6. 1 Thermische Dotierung. - 6. 2 Dotierung mittels Ionenimplantation. - 6. 3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen. - 6. 4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen. - 6. 5 Literatur zu Kapitel 6. - 7 Reinigungstechnik. - 7. 1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen. - 7. 2 Reine Räume, Materialien und Prozesse. - 7. 3 Scheibenreinigung. - 7. 4 Literatur zu Kapitel 7. - 8 Prozeßintegration. - 8. 1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien. - 8. 2 Architektur der Gesamtprozesse. - 8. 3 Transistoren in Integrierten Schaltungen. - 8. 4 Speicherzellen. - 8. 5 Mehrlagenmetallisierung. - 8. 6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse. - 8. 7 Literatur zu Kapitel 8.