Inhaltsverzeichnis
Bezeichnungen und Symbole. - 1 Einleitung. - 2 Herstellung integrierter Schaltungen. - 2. 1 Struktur einer integrierten Bipolarschaltung. - 2. 2 Schritte bei Entwurf und Herstellung integrierter Schaltungen eine Übersicht. - 2. 3 Technologische Verfahren der Silizium-Planartechnik. Prozeßfolge. - 2. 4 Einige spezielle Isolationsverfahren. - 3 Elemente integrierter Schaltungen Aufbau, Eigenschaften, Dimensionierung. - 3. 1 Widerstände. - 3. 2 Leiterbahnkreuzungen. - 3. 3 Kondensatoren und parasitäre Kapazitäten. - 3. 4 pn-Dioden. - 3. 5 Schottky-Dioden. - 3. 6 Integrierte Transistorstrukturen. - 3. 7 Ersatzschaltbilder und Kenngrößen integrierter Transistoren. - 4 Integrierte Digitalschaltungen. - 4. 1 Die wichtigsten Kenngrößen digitaler Grundschaltungen. - 4. 2 Der Transistorinverter als einfachste Digitalschaltung. - 4. 3 Direkt gekoppelte Transistorlogik (DCTL) und Widerstand-Transistor-Logik (RTL). - 4. 4 Dioden-Transistor-Logik (DTL). - 4. 5 DTL mit hohem Störabstand. - 4. 6 Transistor-Transistor-Logik (TTL). - 4. 7 Stromschaltertechnik (ECL, E2CL u. a.). - 4. 8 Schaltkreistechniken und Systemkonzepte für hochintegrierte Logikbausteine. - 4. 9 Bipolarspeicher. - 5 Integrierte Analogschaltungen. - 5. 1 Vorbemerkung. - 5. 2 Das Transistorpaar, Offsetstrom und Offsetspannung. - 5. 3 Stromspiegelschaltungen. - 5. 4 Differenzverstärker. - 5. 5 Endstufen. - 5. 6 Einfache Referenzspannungsschaltungen. - 5. 7 Bandabstands-Referenz. - 5. 8 Multiplizierer. - 5. 9 Operationsverstärker. - 6 Anhang.
